长电科技成为中国首个跻身全球封测行业三甲企业
按照2013年的营收数据，星科金朋营收16亿美元、位居全球半导体封测第4位，占有6.4%的市场份额；长电科技营收8.5亿美元、位居全球第6 位、市场份额3.4%。两者合并后，营收24.5亿美元，将成为仅次于ASE日月光和Amkor安靠的全球第三大封测厂，全球市场份额9.8%。
星科金朋先进封装领先,高端客户众多。星科金朋近年来虽受泰国洪水、关闭工厂等影响收入下滑面临亏损,但是2014 年公司收入降幅和亏损额均较2013 年有较明显收窄,亏损2180 万美元,4Q14 单季已可盈利350 万美元。从产品组合看，星科金朋的先进封装领域逆势成长2%，占比由2013 年的46.9%提升至48.1%,凸显公司在先进封装领域的能力。公司客户涵盖了苹果、高通等全球主流系统/芯片厂商,主流封测技术FC-BGA 业内领先,eWLB 技术更是独步全球。
长电科技先进封装在国内布局领先,WLCSP 封装芯片应用广泛,特别是与中芯国际合资成立12 寸Bumping 产线更是直指未来半导体封测最核心的中段技术。公司基板封装与上游Bumping 相互配合为海内外主要IC 公司封装AP、PA、WiFi 等芯片,成长趋势向好。公司传统业务搬迁到滁州宿迁,经历整合阵痛之后,凭借当地的低成本优势,逐步扭亏为盈。长电14 年实现收入64.3 亿,利润1.57 亿,公司预估15 年收入75 亿,营业总成本71 亿,维持高增长。
以上资料由长电科技全国24家授牌代理商之一(长电代理证书编号J2014021)——南京南山半导体有限公司（官方网站）整理发布。
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