从2020年下半年开始，全球的半导体行业就被芯片短缺的问题困扰着。汽车行业的汽车产量大幅缩减，许多热销车在终端店面已“缺货”。半导体产业在一个全球化的产业链，许多巨头企业在这条链上各司其职，专攻自身的优势领域。然而这条供应链中的任何一个环节一旦出现了停滞，就无法生产出合格的芯片。

与此同时，与芯片紧密相连的行业也随之受到不同程度的创伤。而随着时代的发展，人们对科技类产品的需求也日益提升上来。但是这次芯片短缺危机，又将会给世界带来什么改变呢？

一、疫情下的“芯慌”

2020年，疫情在全球内爆发，已经对马来西亚的半导体产业产生了冲击。在“封国”的政策下，马来西亚的部分半导体工厂只保留着低度的人力运作。而近期马来西亚的疫情反弹非同一般，单日的新增病例就接近2万例，并且持续了多天也是这种情况。

意法半导体在马来西亚的封测工厂也不能幸免，目前已经有多名员工因病牺牲，上百人面临着生死的考验，形势非常严峻，因此工厂不得不被迫关停。疫情的扩散，让马拉西亚的经济受到了严重的损失。

芯片的用途，从全局来看，60%用于信息与通信技术，10%用在汽车行业上。随着新能源汽车的普及和需求日益上涨，芯片短缺问题也让汽车行业受到严重的发展阻碍。

博士集团，作为全球最大的汽车零部件供应商，表示汽车行业的半导体供应链在过去的一年就已经崩溃。例如宝马、迪奥和大众等汽车制造商都纷纷削减巨大的产量。

为什么芯片工厂停产，就对全球的汽车行业产生如此巨大的影响呢？首先，芯片的生产一般分为设计、制造和封测，但这些环节都不会集中在同一个企业来完成。许多巨头企业都只是参与其中一个环节，所以任何一个环节出了问题，都无法制造出合格的芯片。

（新能源汽车）

从2020年下半年开始，芯片荒深入影响到汽车终端市场。网通社表示，走访了北京多家汽车终端店铺，基本上存在同样的问题。那就是热销车的库存不足，新车预订后起码要一个月才能提车，汽车买家也只能无奈地接受等待。小鹏汽车的创始人在微博上也表示“抽芯断供”的忧愁。

半导体产业是一个全球性的行业，如果芯片短缺的问题这几年来都没有得到根本的解决和缓解，汽车陆续受到重创。另一方面，家电、手机电脑等行业也受到威胁，无一幸免。

美的集团表示，随着芯片持续短缺，家电的价格会上涨。因为关键的零件价格的上涨，中国的小米公司和韩国的三星电子公司、日本的索尼公司也都于是把一些产品的价格提升了。多个行业共同面临着这一危机，不得不让大家进行反思和快速找到解决当下问题的办法。其实，出现危机之前，就已经隐约看到了隐患。

二、半导体产业的现状和反思

马来西亚是全球半导体产业的重要组成部分，半导体封装测试产能占到全球的13%。马拉西亚的槟城，坐拥“东方硅谷”的称号，这个地方的电子行业产业供应链齐全而到位，吸引了例如博通、捷普、英特尔等多个跨国巨头在此建设生产基地。

（马来西亚槟城）

这样一来，就把生产集中在了同一个地方，在一定程度上可以提高生产的效率。例如德国芯片巨头英飞凌，在全球拥有20家半导体工厂，在马来西亚就有3家。不过这也存在着“牵一发而动全身”的弊端，这次马来西亚的疫情反弹就是一个沉重的例子。

这次英飞凌预估要损失几周的半导体产能，影响到多个项目的生产进度。英飞凌的掌门人在接受采访时也曾表示，预估公司将会损失达百万的欧元，他预测“芯慌”的问题会持续到2023年。

目前，全球范围内的半导体设备龙头以美国、日本和欧洲公司为主，呈现寡头垄断，CR5 市占率超过65%。2020 年全球半导体设备销售额约711 亿美元，其中晶圆制造设备612 亿美元，占比86.1%，测试设备和封装设备分别是60.1 亿美元和38.5 亿美元。在晶圆制造设备中，光刻、刻蚀、薄膜生产设备占比最高，合计市场占比超过70%，这三类设备也是集成电路制造的主设备。

这次的“芯慌”风暴来势汹汹，其实危机的根源可以追溯到产业的结构和生产的模式。生产模式分成两个类型，一个是垂直型企业模式，一个是水平分工型企业模式。与前者的模式不同，水平分工型是多数企业选择的方式。

这些企业相互独立又相互合作，履行各司其职的水平分工模式，一起组成了一条“生产链”。水平分工模式越来越被半导体行业所认可，因为这种模式更加灵活，也有利于各自专注于自己的领域。

而垂直型企业模式，需要大量的研发成本和资金，要实现自主生产首先得要在技术上得到大胆的突破，这也是大多企业所顾忌的问题所在。后来中美贸易战打响，这种原本平衡的模式被打破。美国把中国大陆的大批订单转移到台湾等地区。

这让台积电一下子无法承受过来，而中国大陆的有效资源又没办法被利用起来，世界各个相关企业也出现了“无货可交”的现象。半导体产业在此以往是一个全球化的产业，然而危机却给了大家一个警示，让人半导体芯片行业重新审视自身的生产模式。

过去，曾经“嫌弃”垂直型企业模式，但是当遇到产能不足和产业链断裂的情况，这种模式的优势就非常明显地体现出来了。对于一个企业来说，如果产品能由自己设计和研发生产到封装，就相当于有了“主权优势”，不再陷入被动的情况。

于是世界的半导体行业最先掀起了反全球化的道路，这也成为了新的趋势。“芯慌”的解除，需要多个半导体企业化被动为主动，快速找到其他合适的地区，建立工厂并进行运营。

三、“芯慌”下的市场动向

目前我国对半导体的需求也是与日俱增。在短时间内无法做到快速扩产，美国商务部对中国的出口也发布新规，宣布停止向中国出口28nm制程的设备。如此一来，中国就被卡脖子了，而28nm制程芯片需求会越来越大，想要打破这一僵局，我国必须要实现芯片的国产和量产。

我国面对芯片短缺的这场危机，也力争化危机为机遇。台积电、联华电子、闻泰科技、士兰微也分别投资几十亿元到芯片的生产上。在现有的基础上，巨头们增加相应的生产设备，提高生产技术和水平、不断扩大生产规模，并力求在这几年内完成扩充的目标。

中芯国际已经对自主研发出的N+1工艺芯片进行量产，在2021年末将会对N+2工艺进行量产。N+1工艺芯片比起14nm芯片，无论在性能功耗，还是逻辑面积指标上，都有所突破。此外，韩国的三星电子和中国台积电，目前都已经能自主制造7nm芯片，同时也进入了更高级别的芯片的研究中。

目前，全球范围内来看，大部分的芯片生产都在亚洲，而欧洲只占小部分。这对于欧洲来说，芯片很容易存在供不应求的情况。所以有欧洲学者认为，欧洲自身应该加大力度提高到本土的半导体产量。

博世董事会相关成员在接受采访时表示，博世预计到半导体的需求会大幅上升，于是在几年前就开始在德国建造一座半导体工厂。此外，美国的英尔特在近期各自拿出巨资来建设新的半导体工厂。据消息显示，在芯片的研发上，美国已经决定启用540亿，美元欧盟投资1590亿元，韩国投资上千亿美元。

虽然各国半导体芯片行业都在努力开启着垂直化生产的模式，但是从投资和收益比来看，全球化协作也有不可替代的好处。一些半导体厂商也会兼顾两方面的考虑，找到一个平衡点，这也是值得大家思考和衡量的问题。

四、小结

马拉西亚面临着疫情的反弹、半导体产业的关停、政局的不稳定，陷入了水深火热之中。“牵一发而动全身”，在全球化经济背景下，许多个国家的半导体产业、或者与芯片有关的其他产业，也纷纷遇到了危机。

汽车市场也遭遇到了史无前例的“缺货”现象。水平分工型的生产模式是半导体产业以往一直秉承的方式，如今面临供应链断裂的情况下，不得不进行一轮新的反思。各个国家也开始尝试走垂直型企业生产模式的道路。虽然此生产模式需要投入更多的资金和研发成本，但是相比坐以待毙，这也未必不是一个好的选择。

我国也开始逐步加大力度进行芯片技术的研发和自主生产，目前已经完成了对7nm芯片的突破，自主研制出N+1芯片，致力于提高到本土的半导体产量上来。未来我们将以更加顽强的姿态去面对市场的动荡，自主独立是傲立于世界之林的资本。