华海清科8亿+中芯三期76亿美元,北京经开区迎多个半导体项目
近日,国务院印发了《中国(北京)自由贸易试验区总体方案》。9月24日,中国(北京)自由贸易试验区正式揭牌。
根据《总体方案》,北京自贸试验区涵盖科技创新片区、国际商务服务片区、高端产业片区3个片区,共119.68平方公里。其中,科技创新片区重点发展新一代信息技术、生物与健康、科技服务等产业,打造数字经济试验区、全球创业投资中心、科技体制改革先行示范区。
值得一提的是,在首批入驻北京自由贸易示范区签约仪式上,作为高端产业片区现场签约的项目之一,北京经开区完成了中芯三期12英寸代工生产线项目落地签约。
北京商报指出,中芯三期12英寸代工生产线主要从事生产28nm及以上的集成电路制造项目。该项目将分两期建设,项目首期计划投资76亿美元,最终达到每月约10万片的12英寸晶圆产能,二期项目将根据客户及市场需求适时启动。
事实上,今年以来,北京经开区集成电路产业招商工作进展迅速、成果显著。据北京商报报道,海华清科已于近日落户经开区,计划投资8亿元建设占地4万平方米的高端装备研发及产业化项目,开展CMP设备、减薄机的研发和产业化,以及再生晶圆代工业务。
此外,富创精密、北京亦盛、国望光学等6个项目也将陆续在区内落地,加上此前已经落地的江丰科技溅射靶材及关键零部件项目、北京凯德高端石英制品产业化项目和屹唐半导体集成电路装备研发制造中心等3个项目,已经有10个集成电路装备材料项目集中落地北京经开区。
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