（1）新一代信息技术驱动PCB行业进入新的发展周期

自上世纪90年代以来，家电、电脑、手机、通信等不同电子产品层出不穷，不断驱动着电子行业持续攀升发展。PCB作为电子行业的重要组成部分，已四落四升，历经四段行业周期，每一周期都由创新要素驱动行业攀升、缓增直至衰退，继而新的创新要素出现，推动行业进入下一循环周期。未来云计算、5G、物联网等新一代信息技术将成为引领经济发展的引擎，并驱动PCB行业进入新一轮发展周期。

（2）PCB产品将向高密度化、高性能化和环保化方向发展

PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子设备的不断升级，5G应用技术的不断深入发展，对智能移动设备轻薄、便捷、易携带的要求越来越高，进而对高端、多功能PCB的需求也持续增加。随着集成度提高，高密度PCB的不断发展，打孔要求小径化、高精度和高效率；大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使PCB制造向着积层化、多功能化方向发展；印制电路图形导线更细、微孔化、窄间距化。随着全球绿色健康发展理念的深入，PCB行业朝着绿色环保方向发展。总体来看，PCB产品向着高密度化、高性能化、绿色环保的方向发展。

高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向。高密度化，主要是指对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，即HDI技术。高性能化指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，以保证信息的有效传输。因此铝基板、厚铜板等高导热金属基板得到广泛应用，高频板、光电板等特殊功能或工艺的产品研发受到越来越多的关注。

随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识。PCB行业与其他生产制造行业一样都将朝着绿色环保方向发展。

（3）行业集中度有望进一步提升

目前全球有两千余家PCB厂商，大部分PCB厂商生产规模较小，行业格局分散。伴随着消费升级对新产品新技术的需求以及智能制造的广泛应用，拥有领先的产品设计与研发实力的大型PCB生产厂商通常能够迅速研发并生产出符合消费者需求的产品，而中小企业则缺乏相应的竞争能力，导致其与大型PCB厂商的差距不断扩大，大型PCB厂商在竞争中将日益占据主导地位。

（4）我国PCB产值占比有进一步提高

全球PCB产业最早由欧美主导，随后日本加入主导行列，2000年欧美日PCB产值占全球总产值的比例超过70%。随着全球产业结构的调整以及亚洲地区的成本优势，全球PCB的制造不断由欧美转移至亚洲，特别是中国，2006年中国超越日本成为全球最大的PCB生产国。

4.PCB行业壁垒构成

（1）技术壁垒

PCB行业属于技术密集型行业，制造工艺复杂，工艺流程涵盖钻孔、电镀、蚀刻、阻焊等多道工序，涉及到材料、电子、机械、光学、化工等多学科技术，需要PCB制造企业具备较强的工艺技术。

PCB应用领域细分行业众多，产品种类亦十分繁杂，应用于不同领域或相同领域不同功能的PCB产品的技术要求差异较大，需要根据客户定制化要求进行生产及提供解决方案。PCB企业的工艺技术水平不仅取决于生产设备的配置，更来源于企业生产经验和技术基础的不断积累。

随着电子产品日益朝智能化、轻薄化、精密化方向发展，其对于PCB产品的技术先进性及稳定性要求日益提高，生产企业必须拥有先进的生产设备、精湛的生产工艺及不断创新的生产技术以应对行业的不断技术革新。因此，进入PCB行业的技术壁垒将日益提高。

（2）资金壁垒

PCB生产工艺复杂，流程较长，生产工艺需要大量机器设备投入，资金需求量较大，一条先进的生产线设备投入高达数亿元。同时，为保持产品的持续竞争力，必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，以满足客户定制化和技术进步的需求，需要保持较高的研发投入，才能保持持续的竞争优势。PCB行业也是资金密集型行业，其前期投入和持续经营投入对于企业资金实力的要求较高，对新进入者形成了较高的资金壁垒。

（3）环保壁垒

PCB生产工序多、工艺复杂，在电镀、蚀刻等生产环节会产生废水、固废及废气等污染物。随着国内环保治理力度的加大，对环保不达标的企业采取关停、限期责令整改等措施。PCB生产企业未来一方面需要加大对环保设备的投入，另一方也需要持续的环保运行费用投入，对于行业内盈利能力较差的企业而言，环保监管力度加大增加的经营成本可能导致其经营不善甚至出现亏损，此类企业在未来的竞争中缺乏竞争优势甚至面临淘汰出局的风险。因此，PCB行业企业生产中高度重视环保设备的采购、环保工程的建设以及环保的持续投入均将大量消耗企业的人力、物力、财力。PCB制造行业日趋严格的环保要求促进行业健康发展，同时也抬高了行业的准入门槛，大量的环保投入构成对行业新进企业的环保壁垒。

（4）客户壁垒

PCB是电子产品的基础组件，其产品品质直接关系到终端电子产品性能。因此，下游客户、尤其是大型下游客户对PCB产品的品质要求极高。下游客户为了保持产品品质和稳定性，通常针对供应商制定严格的认证制度，对新供应商设置1~2年的考察周期，只有通过其严格的供应商认证考察后，才会与PCB生产企业进行正式合作。正是由于认证过程复杂、周期长、标准严格的特征，下游客户更换供应商的转换成本相对较高且周期长，在正常情况下客户不会轻易更换供应商，双方会保持长久的合作关系，从而形成较高的客户认可壁垒。（来源：玻纤情报网）

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