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2019世界半导体大会：聚焦中国“芯”力量的崛起

时间：2023-10-27 06:59:41 作者：

摘要：中国半导体论坛振兴国产半导体产业！ “2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会（

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中国半导体论坛振兴国产半导体产业！

“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会（World Semiconductor Conference）”将于2019年5月17日-19日在南京国际博览中心举办。作为集成电路行业内一次世界级的高规格专业盛会，各大芯片巨头将同台竞技，展示集成电路行业里的前沿趋势与最新技术，为我们上演一场科技感十足的饕餮盛宴。

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2019年世界半导体大会以“创新协作、世界同芯”为主题，由中国半导体市场年会的“会议”模式升级为“展览+会议”的模式。作为全新升级的世界半导体大会，展览面积达15000平方米，致力于打造覆盖半导体全产业链，汇聚半导体设计集群、半导体封测集群、半导体制造集群、半导体应用集群以及高峰论坛、创新峰会、集成电路创新成功之道-台积电专场等数十场论坛活动的科技盛会，为产业赋能。

本届展会汇聚全球200余家企业参展，在半导体设计领域，新思、紫光展锐、华大九天、Cadence、平头哥、大鱼、中科芯、中感微、地平线等企业均携带新品亮相本届大会，在半导体制造领域，汇集台积电、紫光集团、长晶科技、鸿海半导体、苏州能讯等行业领先企业于此展品牌、推技术，在半导体封测领域，日月光、江阴长电、通富微电、天水华天、华进、中微腾芯、颀中科技等企业汇聚一堂，为观众呈现一场堪比“复联”的科技大片。

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