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2017年全球10大半导体厂商研发投入报告

时间：2024-01-20 09:54:16 作者：
摘要：IC Insights表示，英特尔的研发与销售比率在过去20年中大幅攀升，这突显了开发新IC技术的成本不断上涨。2017年，英特尔研发支出占销售额的百分比为21．2％

自2012年以来，高通今年再次成为研发支出第二大厂商。高通的研发支出在2017年下降了4％，2016年下降了7％。

排名第三的博通和第四的三星分别将研发支出提高了4％和19％。

尽管三星增加了2017年的研发支出，但是在前10大厂商中的投资力度最低，作为全球最大的内存厂商，去年三星这部分研发支出在销售额中占比为5．2％。由于DRAM和NAND闪存的强劲增长，三星2017年半导体营收的增幅达到49％，使其研发支出在销售额中所占比例低于2016年的6．5％。

排名第五的东芝和排名第六的台积电在2017年的研发支出基本相同。东芝的研发支出下降了7％，而台积电的研发支出增幅是排名前10厂商中最高的。台积电的研发支出增长了20％，因为全球最大的代工厂竞争对手三星和Globalfoundries推出了新的工艺技术。台积电2017年销售额增长9％达到322亿美元。

在内存领域，SK海力士2017年的销售额飙升79％，其研发支出增长14％，研发销售额比率为6．5％，而2016年为10．2％。同样，2017年，美光科技的收入增长77％，其研发支出增长8％，研发销售比率为7．5％，2016年为12．5％。

挤进前十的还有联发科和Nvidia，从2016年的第11位上升到第9位，2017年取代了NXP。

总共18家半导体厂商在2017年的研发投入总额超过10亿美元。除了前十之外，其他8家制造商为NXP、TI、ST、AMD、Renesas、索尼、Analog Devices和GlobalFoundries。

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