中国半导体集成电路2017年高峰论坛，集邦咨询组装举办全球科技产业发展大预测会议并对零部件产业发展趋势进行分享

一、2018年全球内存产业发展趋势

集邦科技研究副总 郭祚荣

明年DRAM趋势怎么去走？目前我们看到价格趋势还是一片看好，一路高涨。今天分成供给、需求、供需与均价分析三个部分。

Supply部分，全球2018年DRAM内存市场年成长预估为18.8%，较2017年趋缓，服务器内存预估为成长动能最大的产品类别。目前mobile份额42.5%最高，服务器内存27.9%，smartphone里的应用会带来服务器需求，支撑APP应用。明年服务器份额预计到29.6%，服务器包含今年也是成长速度最快的品类，无形吸纳很多dram产能。

三大厂投片状况到明年年底预计都没有特别积极，今年第三季度的70K拉到明年90K，极限可以120-130，目前为止没有看到很明确的决定在里面。SK Hynix极限在100K，今年四季度80K，明年预计90-95K，无锡考虑盖新12寸厂，需要时间一年。满足客户需求最快也2019年。美光目前也在满载状况，FAB 16是目前唯一可扩产，台湾twin fab结构，第一座已经填满，第二座还有50%可以扩。最多能拉到110-120。

三大厂产能年成长预计明年都不不及今年增速，SK投片部分从21为主转到18工艺，投片年成长预计在三大厂里最高，远高于三星跟美光。台湾华亚科预计明年转到17的工艺，赶不上三星18工艺，12寸晶圆产出量远远输给三星，差距一年到一年半。三星领先美光工艺两年到两年半。

Mobile部分

全球行动式内存市场，三星掌握超过一半到60%以上份额，还在持续逐季攀升。美光涨价都是follow三星脚步。2017年mobile dram占比在38%左右，三星份额60%，SK份额23%，美光15%。LPDDR4预计在2018年是最主要产品，三星在工艺上具有领先地位，LPDDR4占比预计增加至63%，其中三星预计占比58.5%。

中国智能手机份额占比已经超过一半（中国品牌制造），有交涉、价格议价基础，今年涨价因素很多8GB的扩张计划都缩至6GB，预计smartphoneGB/Box增长率明年16%，苹果有望从2/3GB往上加，带动增长。

图表：2017到2018年全球前十大智能型手机品牌出货预估

demand需求端分析

全球需求端仍出现微幅衰退，只有手机与服务器持续成长中，出货量2018年预计为1497M、17.5M，笔记本这边出货衰退预计在4.1%，不过搭载内存容量上有增加。服务器内存在服务器中今年已经来到177GB以上，明年年成长预计达到32.6%。手机内存yoy预计+16.1%。

全球内存产业营收成长与供需预估，今年产业营收增长60-65%，明年预估20-25%。明年需求预计大于供给！预估明年ASP +4.1%，产出+18.8%。涨幅可能没今年多，但是往上趋势目前看是确定的。

图表：五个品类价格涨幅情况

二、2018年全球半导体产业发展趋势

拓璞研究 林建宏

主要看人工智能带来产品机会与半导体产业变革。

机会：

1、单一产品搭载半导体数量上升

2、主要的半导体产品平均价格提升

3、新的应用终端稳定放量

搭载数量上升

端侧：数据收集、端侧推及边缘计算

通信传输：高吞吐、低延时与多节点发展趋势

云侧：数据存储、云侧推断、训练分析

苹果和华为产品为例看端侧半导体平均价格提升，变现在晶体管数量提升、制程升级和导入AI加速器，最大使用还是在图像处理。

芯片端的AI议题，包括computing based、mobile based eco-system、lowlatency

mobile IP供应商的AI方案与enabling technology

人工智能带来半导体产业变革

AMAT、ASML、KLA、LAM和TEL五大设备商和三家EDA都在进行AI布局，包括TSMC今年在表示在制造环节针对AI进行布局设计

Intel协助客户导入工业4.0，过去一年利用AI开发成果，加快上市时间可达39周

人工智能带来产品机会与半导体产业变革，IoT喊了很多年好像一直没到来，但是实际上已经开始明显增长，高通现在每天1millionIOT出货。

拓璞：人工智能将是未来半导体增长主要驱动因素

感谢集邦咨询组装举办全球科技产业发展大预测会议并对零部件产业发展趋势进行分享，其中关于存储器及半导体的产业判断与我们中泰电子团队此前随笔逻辑及相关研究判断得到相互验证。

三、2018年中国半导体强势崛起引起商机

集邦咨询 郭高航

1、中国IC产业崛起四大驱动

国产替代进口需求之驱动，17年1-8月份同比+10%，具体到产品部分存储器+34%，1-8月就进口了518亿美元，侧面验证发展集成电路产业必要性，尤其重点布局存储器。

国家政策与法规之驱动。十三五规划、中国制造2025都有重点提到，2020年发展目标16/14nm量产，关键在于良率和订单接收能力推进。材料和设备距离全球顶尖差距3代以上，目前来看目标还是很难达到的。

基金驱动之大基金&地方资本。大基金到九月份承诺投资已经超1000亿元，可能二期已经在酝酿中。地方资本今年总额已经达到5100亿元。

终端应用引导之驱动。2018年 AI&5G将成为主要成长动能。

四个驱动力下中国IC产业预计保持20%左右增速，估算2018年达6200亿元。

2、设计、制造、封测发展机会

设计部分，经过竞争性整合，设计企业数量结构进一步优化调整，估算2017/2018下手额将达2006亿元/2407亿元。

发展机会与相关企业

制造业情况：12英寸集中扩建，8英寸订单满载，6英寸面临转型

制造业发展机会——非记忆体。SMIC目标2017年底28 nm营收占公司营收10%。

记忆体方面，目前11座在建12寸厂有4座重点关注存储芯片领域。

封测业发展机会：产业集群驱动、先进技术演进驱动、与foundry深度合作和与系统厂商深度合作。

3、材料&设备发展机会

硅片提升8寸渗透率，加速12寸量产，如果要搞大硅片，建议集中资源力量去搞

光刻胶：从低端向高端逐渐过渡，北京科华和苏州瑞红

掩膜版：外资厂商在大陆投资相对活跃，包括弗尼克斯落户合肥，美日丰创签约厦门。本土掩模厂商还没有明显动作。

设备业发展机会：初期订单增量需求窗口明显，17年底为设备采购高峰期，18H1多为设备安装调试。2018年针对2016-2017年已导入量产并开推二期及扩产计划的晶圆制造厂商以及2019年MP的厂商，将再一次带来设备订单增量需求。

中微的模式可复制性不强，中微的发展于TSMC绑定较强，本土验证试错机会主要在于8寸和12寸成熟制程。

高阶封装机会：光刻（高阶封装中）、刻蚀

总结

成长率-20%，产值-6200亿，产业链结构向更健康方向发展。

四、2018年显示屏产业发展五大趋势关键

witsview邱宇彬

1、大尺寸面板供需状况

大尺寸面板产能扩张情况，明年会有三条全新产线-Q1中电集团咸阳8.6代，BOE合肥10.5代，Q2-Q3中电成都8.6代plus。

全年供过于求比约为8.5%，比2017年增加2.5%。今年Q3和Q4为5.2%和8.8%，挑战会发生在明年上半年。Q1不计算减产的话可能会高达14.9%。主要原因在于Q1是传统淡季，需求修正。

2、10.5代来袭

目前规划状况，产线非常多，BOE合肥、CSOT深圳、LGDpaju、SDP广州、BOE武汉、鸿海wisconsin在1Q18到4Q20会开。

图表：2015-2020面板世代产能比重

2020年BOE将成为65寸面板供应领跑者，加上华星有希望供应全球接近3成。

3、高端电视的战争

OLED与QLED电视出货预测，今年来讲OLED似乎更胜一筹，OLED150万台，QLED可能120-130万台，高阶竞争略输。关键在于领头羊，量子点三星，其下半年策略是放弃高端少量，中心放在中阶起量的产品。OLED电视只有LGD。150万台还是个利基市场，占比0.7%，是OLED电视如履薄冰的一个状况。

图表：量子点技术发展蓝图，一、二阶段通过量子点膜放置在背光模组，成本高，量子点材料与液晶屏彩膜做结合后成本会大幅降低，最快在明年下半年发生

4、OLED在智能机

小尺寸OLED产能扩产热度持续维持，明年产能预计+55%，2015-2020 CAGR预计高达37%。OLED iPhone预计在2020年完全转至OLED阵营，预估2020年三星供应占比还是超过一般，LGD预估从2018年开始供。能否进入苹果，四个指标：企图心、资金、关键设备取得（能够取得日本蒸镀设备）、目前是否与苹果有业务往来。

AMOLED在全球smartphone渗透状况。预估2020年拿下超过40%的份额。OLED中过去两年80%是刚性oled，今年oled看起来已经拿下接近3成，明年提升到45%。预计2019年超越刚性。

18:9面板量产状况。目前各家倾巢而出，可能会被迫降价竞争，16:9需求会受到排挤。

18:9渗透率预计明年36%，2021年90%。