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中国芯上市公司市值排行榜:国内半导体企业市值“缩水”;“智能驾驶和汽车芯片”论坛预告;AMD与赛灵思的组团如何重塑格局

时间:2024-08-07 00:10:30 作者:
摘要:中国芯上市公司市值排行榜:国内半导体企业市值“缩水”;中国半导体投资联盟理事会召开在即,会员单位入会资格申请开放

中国芯上市公司市值排行榜:国内半导体企业市值“缩水”;“智能驾驶和汽车芯片”论坛预告;AMD与赛灵思的组团如何重塑格局

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1.爱集微“智能驾驶和汽车芯片”论坛预告:汽车智能化将面临哪些机遇与挑战?

2. 中国半导体投资联盟理事会召开在即 会员单位入会资格申请开放

3. 中国芯上市公司市值排行榜:国内半导体企业市值“缩水”

4.【芯视野】AMD与赛灵思的组团如何重塑格局?

5. SK海力士就收购英特尔NAND闪存和SSD业务获得欧洲联盟委员会(European Commission)批准

6. 路透:华为扩大与长安的合作关系,将成立车用芯片合资企业

7. 每日精选 | 我国现有新冠疫苗可应对印度变异株;微信月活用户12.4亿

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1. 爱集微“智能驾驶和汽车芯片”论坛预告:汽车智能化将面临哪些机遇与挑战?

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今年4月份的上海车展是一个具有历史意义的节点,代表着智能驾驶革命浪潮的兴起。手机和互联网等跨界科技企业也纷纷进入。

·无论是乘用车,还是商用车(客车、卡车等),还是特种车辆(安防、清扫、搬运、矿车等),都在纷纷具有程度不等的智能驾驶能力。

·尽管未来发展前景很好,但智能驾驶的产业变革并非一蹴而就,这背后需要来自技术、生态等多维度的力量。

·智能座舱成为了智能手机的延伸,对于车企而言,是其追寻创新和个性化的关键。智能座舱渗透率已经达到1/3左右,并可应用于燃油车或电动车。

·引入智能驾驶之后,汽车自身的电子架构发生了变化。

·C-V2X和车路协同将在单车智能基础之上,强化智能驾驶能力,而这最可能在中国率先实现。

·自主设计的汽车带动了国产芯片纷纷登台,正如当年的手机。国产智能座舱SoC芯片、自动驾驶芯片、车载以太网芯片、域控制器芯片、车载MCU、高性能传感芯片、功率半导体等都浮出了水面。

·围绕智能汽车应该如何收取专利费的规则正在多方博弈之中,未来是否会重蹈“智能手机”的专利费模式,或将影响每家中国车企的生存、发展及汽车全行业的竞争格局。

爱集微“智能驾驶和汽车芯片”论坛将围绕以上话题,邀请到英博超算创始人兼总经理田锋、智加科技技术总监王秀峰、博泰车联网副总裁张毅、芯驰科技CEO仇雨菁、琻捷电子创始人兼总经理李梦雄、云途半导体总经理耿晓祥、裕太微市场总监曾耀庆、深智城集团通信公司车联网事业部负责人刘琪、璞玉咨询机构创始人/中科创达战略合作顾问张国强、北京大学深圳研究生院赵勇教授、中信证券研究部高级副总裁/华为产业链首席分析师丁奇、劲邦资本合伙人王荣进、声学楼论坛创始人杨春等多位业界知名专家学者,围绕智能驾驶、智能座舱、汽车芯片等行业热点问题,探讨技术发展趋势,共同推进产业的快速发展。

主办方:爱集微

论坛地点:深圳南山科技园

论坛时间:2021年6月8日

点击此处报名!

论坛采用邀请与报名相结合。

安全措施

新冠肺炎防护措施:

(1)工作人员佩戴口罩、手套,做好签到台、会场、展台等公共区域物体表面清洁消毒;

(2)嘉宾入场前均须测试体温,出示绿色“健康码”,同时签到处为嘉宾准备口罩、免洗消毒液;

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2. 中国半导体投资联盟理事会召开在即 会员单位入会资格申请开放

6月25日,第五届中国半导体投资联盟理事会将在2021厦门集微半导体峰会上同期举行。理事会会议期间会对申请入会单位进行资格审核,审核通过的会员单位名单也将在峰会期间进行公布。联盟会员单位入会申请每年只开放一次,欢迎业内企业和机构积极报名申请。

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中国半导体投资联盟是集微网同包括国家集成电路产业投资基金(大基金)在内的国内主要半导体企业及投资机构联合发起设立的产业联盟组织,于2017年9月在厦门成立。目前联盟成员已增加至129家,其中包括67家优秀投资机构,62家知名半导体企业。

联盟理事会成员:

秘 书 长:老杳

理 事 长:丁文武(国家集成电路产业投资基金总裁)

副理事长:陈大同 璞华资本投委会主席

孙玉望 中芯聚源资本创始合伙人暨总裁

潘建岳 武岳峰资本创始合伙人

朱旭东 浦东科投董事长

倪泽望 深圳创新投资董事长

自成立以来,中国半导体投资联盟多次配合发改委、市场监督总局、商务部等部门协调行业资源、维护市场秩序。在国家政策引导与相关主管部门支持下,通过搭建平台、举办会议、海外考察等多种形式,致力于深化产业合作,推动企业突破投资并购障碍,缓解产业发展的投融资瓶颈,支撑产业实现跨越发展的战略目标。

中国半导体投资联盟组织承办会议有:

中国半导体投资联盟年会

中国半导体投资联盟年会是中国半导体产业投资界最高级别的盛会,致力于打造中国半导体领域最高端的闭门沙龙、最顶级的人脉圈、最具价值的行业闭门沙龙,以深化产业合作为目的,搭建高品质交流平台,持续推进中国半导体产业发展。

2020年1月,首届中国半导体投资联盟年会成功举办,邀请到国家集成电路产业投资基金总裁、中国半导体投资联盟理事长丁文武,紫光集团董事长赵伟国,元禾璞华投委会主席陈大同等行业大咖共同分享“私家”干货,纵论行业风云,得到了与会投资、企业、学术界200余位嘉宾的一致好评。

2021年1月,第二届中国半导体投资联盟年会在北京四季酒店召开。以“聚沙成‘芯’,‘硅’步千里”为主题,在上一届的基础上,进一步扩充了与会阵容,汇聚了中国半导体行业顶级“朋友圈”。第二届联盟年会新增提供了全行业最专业研报和重磅榜单,评选出中国IC风云榜年度8大奖项,包括年度最佳投资机构奖、年度杰出投资人奖、年度最具成长潜力奖、年度新锐公司奖、年度独角兽奖、年度最佳中国市场表现奖、年度技术突破奖、年度最佳园区奖。

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中国半导体投资联盟年会为与会者提供了与众多资本力量、顶级企业家、投融资界大咖沟通交流的平台,近距离接触半导体新秀企业、优质项目,与行业顶级智慧碰撞火花。

集微半导体峰会暨中国“芯力量”大赛

2017年9月,中国半导体投资联盟在首届集微半导体峰会上宣布成立。集微半导体峰会是国内唯一半导体领域面向资本的行业领袖峰会,宗旨是希望在企业和资本之间构建起一座桥梁,为快速提升中国集成电路产业的创新能力制造更多机会。中国半导体投资联盟理事会在每届峰会上同期举行,对申请入会单位进行资格审核。

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集微半导体峰会已成功举办四届。以“心芯本相印,变化有鲲鹏”为主题的2021第五届集微峰会将于6月25-26日在厦门海沧举办,峰会上将举办2021“芯力量”决赛、投融资论坛、政策峰会、分析师大会、校友会论坛、海沧仲夏夜等,详情请点击此处了解。

中国半导体投资联盟和集微网联合打造的一年一度中国“芯力量”大赛是中国半导体投资领域的风向标,旨在挖掘中国半导体行业的创新势力,助推全行业实现迭代升级。

2019年,第一届“芯力量”大赛评选在集微峰会上一炮打响。活动召集到18位行业顶级投资人担任评委,100家投资机构组成评审团,来自全国各地的100多个项目报名参会,最终进入决赛的15个优质项目有超过半数在大赛结束几个月内完成了融资。

2020年,“芯力量”大赛赛制升级,初赛采用封闭式云路演的形式,为项目量体裁衣匹配最合适的投资机构。评委会规格也有所升级,决赛现场邀请到25位行业顶级投资大咖对项目进行点评;评审团则汇聚了上百家行业最活跃的投资机构,相比前年资金实力更雄厚,涉及领域更广。第二届芯力量大赛的18个决赛项目,有超半数在大赛结束后陆续融资成功。

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此外,迄今为止,“芯力量”系列线上云路演活动已成功举办30余次,累计为逾100家项目提供了项目展示平台,参加“芯力量”路演的投资机构人员累计超1800人次,通过路演平台成功为数十家初创项目对接资本方。

2021年“芯力量”决赛将于6月25日在第五届集微半导体峰会上举行。目前,2021“芯力量”初赛已进行到第六期,初赛项目报名通道仍然畅开,欢迎B轮及以前的泛半导体、终端项目参与报名。项目参赛报名请咨询13120775075(微信同)。

未来,中国半导体投资联盟将组织国内外各类半导体产业资本和相关领域的优势资源,依托联盟各成员在各领域的资本、人才、项目和市场资源,通过组织有效的合作,实现优势资源整合、信息互通等目标。最大限度地发挥产业资本的综合效益,促进联盟成员间的合作,加强国内外产业交流与共同发展,进一步支持半导体产业高速发展。

入会申请请咨询:13585796326(微信同)

或扫码咨询:

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3.中国芯上市公司市值排行榜:国内半导体企业市值“缩水”

本次榜单时间节点:2021年4月30日(上市公司披露财报截止日)

集微网根据公开信息整理分析,发布了中国芯上市公司市值排行榜,榜单共涉及129家A股上市半导体公司的市值。

据统计,截至2021年4月30日,A股半导体上市公司市值超千亿的企业有5家,分别是韦尔股份、中芯国际、卓胜微、三安光电、闻泰科技。其中韦尔股份以市值2626亿元超中芯国际2304亿元位居榜首(中芯国际市值计算方式为A股股本*A股股价+港股股本*港股股价/汇率)。

所有在A股上市的半导体公司的总市值约为33497.84亿元,相比2020年12月31日的总市值34915.76亿元,下跌了4.23%。同期上证指数下跌0.75%,半导体总市值下降幅度超过大盘指数。

2021年第一季度,半导体板块开年拉升,半个月开始下跌,市场主要顾虑流动性和估值因素,但市场景气缺货现象持续,第一季报公布后,半导体板块出现反弹。

截至2021年4月30日,2021年新上市的公司有2家,分别为银河微电、芯碁微装。

1月27日,银河微电于上海证券交易所科创板发行上市,首次公开发行价为14.01元,发行32100000股。4月1日,芯碁微装于上海证券交易所科创板发行上市,首次公开发行价为15.23元,发行30202448股。截至5月12日,银河微电的收盘价为25.2元,增幅79.87%;芯碁微装收盘价为54.5元,增幅257.85%。

相较于年初,个股涨幅超100%的公司有明微电子,涨幅超50%的有晶丰明源和中颖电子。另外,紫晶存储、大唐电信、亚光科技、安集科技、聚辰股份跌幅居前。

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2021年4月29日,紫晶存储发布2020年财务报表,公司2020年末应收账款账面余额为68,427.68万元,坏账准备余额为6,485.98万元。其中账龄一年以上的应收账款余额为28,323.19万元,占比41.40%,较上年大幅增长,相关坏账准备余额为4,480.75万元。2020年公司实现营业收入为5.63亿元,较去年同期增长8.97%;归属于上市公司股东的净利润为1.04亿元,较去年同期下降24.71%。2021年第一季度营收约8591.25万元,同比下降15.90%;净利润约1010.64万元,同比下降35.81%。公司的营收下降,坏账上升。

根据2020年大唐电信的财务报表,公司经营成本费用依然较高,经营收入不能覆盖所有经营支出,目前该公司已被标记“ST”(有退市风险),该公司拥有具备自主知识产权的的3G标准——TD-SCDMA,但目前处于5G的新时代,公司主营业务难见起色。

从细分领域上来看,除电子元器件领域外,制造、设计、设备、封测、分销、材料、IDM均有不同程度的下跌。其中材料领域下跌最快,下跌12.66%。

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对比中国台湾和国外公司市值,其中市值超千亿美元的有8家,台积电、英伟达和阿斯麦名列前三,分别为5582亿美元,3722亿美元,2700亿美元。

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(校对/Humphrey)

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4.【芯视野】AMD与赛灵思的组团如何重塑格局?

进入到并购驱动状态的半导体业,格局也在整合大潮中不断重塑。

自去年10月,AMD宣布拟以350亿美元全股票交易的方式收购赛灵思以来,也让巨头之间的对峙更加“直冲腹地”:无论是英特尔+Altera、GPU霸主英伟达意图将Arm纳入囊中,还是AMD+赛灵思的“超级”组合,概莫能外。而在并购之后,赛灵思总裁兼CEO Victor Peng首次现身,诠释了赛灵思在并购之后的“变与不变”。

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赛灵思公司总裁兼首席执行官 Victor Peng

集结效应

Victor Peng开门见山,直言非常看好双方之间的“集结”效应。

他强调,AMD和赛灵思拥有非常广泛且互补的产品和市场组合,在数据中心领域则有高重合度,而互补加数据中心的业务重合,将使双方的合力更加强大,缔造高性能计算的动力源泉。

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Victor Peng进一步细说,“合并之后产品和技术涵盖了CPU、GPU、FPGA、灵活应变的SoC和Versal ACAP平台,将成为业界少有的拥有如此广度和深度组合的公司,将处于一个绝佳的位置进一步扩大生态系统以及合作伙伴,进而更全面支持和满足多元化市场如数据中心、通信、汽车、航空航天等的差异化需求。”

特别是在数据中心领域,赛灵思和AMD均创造了新的“绩点”。赛灵思的数据中心业务在过去三年实现了收入增长两倍。AMD最新公布的2021年Q1财报,在达到历史性营收的34.5亿美元中,数据中心产品的营业额增加了一倍以上。而未来双方的“合力”将能够创造更强大的协同市场效应,为客户创造更多价值的同时,也将持续提振双方的增长。

值得一提的是,AMD非常重视赛灵思的各项业务,收购之后的发展绝不仅限于数据中心,也会兼顾赛灵思的其他业务。Victor Peng表示,虽然发生了并购,但客户无须担心会有任何变化,赛灵思仍会提供一如既往的支持。

AMD+赛灵思的“Yes赛”效应,让Victor Peng信心满满,预计合并之后将实现强劲的增长,或将实现两位数的年均复合增长率。

竞合之势

毫无疑问,无论是AMD+赛灵思的组合,还是英特尔并购Altera,都剑指未来CPU、GPU或FPGA异构融合,双方的“对决大戏”将如何演变?

Victor Peng对此的观点是,双方并购在诸多层面存在差异。

他提到,与Altera相比,赛灵思在规模、收入、实力等方面处于领先地位,而且Altera被并购时规模与英特尔相比明显处于下风,这与赛灵思和AMD之间的对比关系是不同的。而且,在Altera被收购后,英特尔的整合效果还待观察。英特尔虽然在CPU、GPU和FPGA三大领域均有涉足,但其CPU领域的市场份额在被AMD不断侵蚀,GPU领域的进展以及FPGA的整合效果还需观察。而当AMD和赛灵思完成合并之后,将有能力提供全系列的解决方案,取得更加长足的进步,未来市场份额也将不断提升。

尤其是在双方主战场数据中心领域,双方的此消彼长之势更趋明朗。据Semico Research预测,全球数据中心加速器(包括CPU、GPU、FPGA和ASIC)市场规模将从2018年的28.4亿美元增长到2023年的211.9亿美元,年复合增长率高达50%,其中FPGA至2023年将超过50亿美元,而这无疑是赛灵思可长驱直入的战场。在CPU领域,AMD亦气势如虹。2020年Q1服务器CPU市场份额增长至到8.9%,三年来份额增长了10倍,几乎从零开始收复失地,恢复皓龙时期的荣耀看来指日可待。

被收购之后,赛灵思也将迎来全新的发展节点。自Victor Peng在2018年履新赛灵思CEO之后,就制订了三大发展战略,即数据中心优先、加速核心市场发展、驱动灵活应变的计算。而Victor Peng此次也再次重申,被收购之后,赛灵思的三大战略将继续执行,三大战略将三足鼎立。

夯实“护城河”

围绕着三大战略,赛灵思通过平台化方案、模块和板卡以及定制化芯片的优化组合,不断着力夯实“护城河”。

数据中心显然是赛灵思的新“主盘”。针对数据中心,赛灵思因地制宜,采用“FPGA作为服务的模式(FaaS),推出SoC、SmartNIC板块和Alveo计算加速卡等应对,并不断开花结果。据悉,这些产品和方案在OEM和超大规模数据中心实现了部署,已有超过50种认证服务器,包括联想、戴尔、浪潮、HP等知名服务器品牌厂商。此外,数据中心的生态系统也在不断壮大,目前拥有超过2万名经过训练的开发者、1046名加速器计划成员,201个已公开发布应用。

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因而,赛灵思的数据中心业务在过去三年取得强劲增长、收入增长两倍可谓顺理成章。

而在赛灵思的传统“发家”市场,如5G 基础设施、汽车、ISM、航空航天、测试测量和仿真ISM、音视频及广电AVB等领域依旧多路并进,稳扎稳打。

伴随着5G商用提速,赛灵思的出招更加凌厉。面向5G,提供各类功能不一、自适应的FPGA和SoC,还开发强大的集成式RF射频能力(RFSoC),在过去12个月间RFSoC出货金额已超过一亿美元。此外,赛灵思还着力向价值链高端进军,无论是面向O-RAN、400G以上光通信领域的方案,还是集成了112G PAM4高速收发器的Versal Premium ACAP器件都是明证。

Victor Peng还进一步强调,虽然O-RAN的部署还属于早期,但面临巨大新机遇。据预计在今后五年时间里大规模MIMO无线电有15%采用O-RAN,总体市场达350亿美元以上。赛灵思凭借宽带宽、低功耗等差异化优势,在O-RAN强力布局。其合作伙伴Mavenior估计,现有80%的O-RAN无线电均基于赛灵思技术。

在其他核心市场领域,赛灵思也在全面撒网。在汽车、ISM和航空航天方面,过去三年均保持了两位数的增长率。在汽车领域更是增长了22%,面向汽车ADAS的车规级器件目前出货量已经累计超过8000万件。

在驱动自适应方面,Victor Peng非常看好赛灵思的AI加速。他强调,赛灵思意识到业界不仅希望能够加速AI,而且能够加速非AI的整体应用,赛灵思通过灵活应变的自适应平台不仅可加速多个AI,还可加速应用中非AI的部分,通过这一方式使硬件来适应应用,而不是让应用来适应硬件。

AIE(人工智能引擎)成为赛灵思力推的新“利器”,目前已量产出货。Victor Peng还详细介绍,通过架构、算法、支持更多数据等创新,AIE产品路线将持续进阶:第一代AIE已布局在Versal中,搭载AIE的Versal在性能上超出T4 GPU;第二代AIE将进一步提升密度,确保能够处理更多类型的数据,并将对存储器进行分布式布置以提高效率;第三代基础性能将提升2-3倍,支持更多专用数据类型,服务于机器学习。

AMD+赛灵思的强强联合,将迸射出哪些新“火力”,又将带来哪些超爆的“Yes”,或许时间会给出答案。(校对/Sky)

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5. SK海力士就收购英特尔NAND闪存和SSD业务获得欧洲联盟委员会(European Commission)批准

SK海力士就拟收购英特尔NAND闪存和SSD业务的交易获得了欧洲联盟委员会(European Commission)的无条件批准。这是继去年美国联邦贸易委员会(U.S Federal Trade Commission,简称FTC)的批准以及今年3月美国外国投资委员会(CFIUS)的批准后,该项目取得的又一份许可。

根据欧洲联盟委员会(European Commission)的初步审查决定,欧盟(EU)批准了SK海力士收购英特尔NAND闪存和SSD业务的交易,不附加任何条件且无需进行进一步审查。

此次交易将有助于SK海力士扩大其全球业务网络,强化存储技术。SK海力士希望通过此次收购提高其专业性,以实现更多的突破,并为客户带来更高价值的产品。

SK海力士和英特尔将尽最大努力在2021年内获得其余国家的批准。

业界相关人士表示,从长远的角度来看,继美国,欧盟(EU)之后,如果剩余的各国反垄断机构也顺利批准SK海力士对英特尔的NAND闪存及SSD业务收购案,使该交易顺利完成,该事业将为中国半导体行业带来更多发展机遇。

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6. 路透:华为扩大与长安的合作关系,将成立车用芯片合资企业

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集微网消息,据路透社报道,知情人士透露,华为正扩大与长安汽车的合作伙伴关系,包括车用芯片的设计和开发。

知情人士表示,两家公司在去年11月公布了智能汽车合作计划,过去几个月一直在芯片方面非正式合作。他们可能很快就会成立一家芯片开发合资企业。

除了与长安汽车达成合作开发智能汽车的协议,华为还计划以自己的品牌开发电动汽车,并正在就收购一家小型国内汽车制造商的电动汽车部门进行谈判。

华为与长安的新芯片合作将适逢全球半导体短缺,这对汽车制造商的打击尤其严重,这也将代表着华为芯片业务的重大扩张。

长安汽车没有回应路透的置评请求。华为表示,对于汽车制造商的合作关系,它会遵循公开声明。

消息人士称,长安与福特、马自达有合作关系,除了生产自己的汽车外,长安一直在研发自己的芯片,但没有取得太大进展。双方合作生产的汽车将瞄准中高端市场,与特斯拉和蔚来汽车展开竞争。两家公司计划明年初开始销售。

(校对/Carrie)

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7. 每日精选 | 我国现有新冠疫苗可应对印度变异株;微信月活用户12.4亿

集微网5月21日消息,中国疾控中心研究员邵一鸣昨天在新闻发布会上表示,初步的研究结果显示,我们现有的疫苗可以应对印度变异株,可以产生保护作用。病毒在不断变异过程当中,变异还会加大,一旦出现现有疫苗应付不了的变异株,我国的灭活疫苗有很快捷的方法来应对。所以还在观望的普通人还是尽快行动起来吧,接种疫苗既是保护自己,也是保护周边人的身体健康。

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