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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4067字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

寻求项目曝光可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com

上期回顾：【硬科技周报】第20周：钠电正极材料供应商“钠新能源”完成数千万元天使轮融资，3D感知系统传感器解决方案商VoxelSensors获500万欧元融资

重·点·导·读硬科技全球投融项目共收录61起，国内融资48起，国外融资13起；从融资领域来看，国内能源与新材料领域发生21起融资，位列第一，半导体领域发生融资11起，位列第二；国外AI领域发生融资6起，位列第一。国内投融资方面，碳捕捉企业“清捕零碳”完成千万元天使轮+融资，半导体碳化硅研发商“瀚薪科技”完成B轮超5亿元融资。国外投融资方面，量子技术研发商Sparrow Quantum获得400万美元种子轮融资，通用型人形机器人企业Figure获7000 万美元融资。

自2022年5月22日起至5月28日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共61起，其中国内融资48起，国外融资13起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件48起。

✔.从融资数量上看，半导体领域11起，能源与新材料领域21起，AI领域6起，智能硬件领域5起，航空航天领域4起，自动驾驶领域1起。

✔. 从融资数量上看，天使轮3起，天使+轮1起，Pre-A轮2起，A轮6起，A+轮1起，B轮1起，IPO 2起，定向增发3起，摘牌1起，战略融资28起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有8起，半导体领域4起，能源与新材料领域3起，AI领域1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

深圳芯片研发商“时创意”完成B轮融资

近日，深圳市时创意电子有限公司已经完成了2.8亿元A轮战略融资。本轮融资将主要用于公司人才梯队建设、高尖端设备引入及持续研发的投入。

深圳市时创意电子有限公司成立于2008年，是一家在存储芯片领域集芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。公司拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，形成了完整的供应链生态系统。产品及业务涵盖智能手机（eMMC/LPDDR等嵌入式存储芯片）、PC（SSD固态硬盘、DRAM内存模组）、服务器（企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组）三大应用场景的存储产品及移动存储产品，为全球客户提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。

半导体碳化硅技术与产品研发商“瀚薪科技”完成B轮超5亿元融资

近期，半导体碳化硅技术与产品研发商“瀚薪科技”完成由建信(北京)投资基金（系建设银行控股子公司）领投的超5亿元人民币B轮融资。瀚薪科技宣布与建设银行将达成全面战略合作，包括海外金融、供应链金融、重大建设项目授信等方面。

据公开资料显示，瀚薪科技是一家半导体碳化硅技术与产品研发商，专注于第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块研发生产，提供碳化硅二极管、宽能隙功率模组、MOS管等产品，服务于充电桩、光伏逆变器、通信电源、高端服务器电源、储能、工业电源、高铁、航天工业等领域。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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